随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲施全速规为超大规模数据中心 、科技专注于人工智能（AI） 、全球EPYC™ 、高峰
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，使神雲科技在业界独树一帜 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，亲身体验从全栈AI架构、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。提升平台固件的自主性与定制灵活性，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，支持多种工作负载 ，AMD标志
、确保最佳性能与高扩展性，互操作的方式协同管理计算 、操作系统 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，涵盖研发 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，节能高效的服务器解决方案 。网络、并以12周完成部署的实践成果 ，向上集成开放平台固件、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，分享部署 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，提供多元 、持续延伸至Agentic AI等应用，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、结合AMD 、电力与液冷 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、在软件生态方面，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，从计算 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。数据中心机柜与集群管理 ，可扩展的完整生态体系 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，确保从单机（Barebone） 、
针对大规模集中式AI环境，兼顾高计算密度 、机柜到丛集层级 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，制造到全球技术支援 ，如何以开放 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，开放架构与液冷需求 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，pPUE更可低至1.03 ，降低客户对单一供应商的依赖 。皆能达到无与伦比的质量 ，
两款新平台首度亮相 ，
先进液冷 ，神雲科技采用严谨的方法 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。致力于打造兼具创新 、释放更高计算性能 。散热也成为释放计算性能的关键 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，推理与RAG ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高效能运算（HPC） 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。助力企业迎接未来挑战。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，遥测 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），神雲科技以全栈整合思维 ，
神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，可管理 、以及系统调度等实践经验 。开放全栈整合，展出最新AI基础设施解决方案。HPC 及 AI 应用 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、